Описание материалов:
This material is an epoxy encapsulant for high productivity packaging of very thin, stress-sensitive devices such as TSSOP's. Performance attributes are intended to meet or exceed JEDEC Level 1 for all packages and have no or limited post-mold cure, fast cure cycle times tailored to specific applications and excellent adhesion to Cu and Pd-Ni leadframes.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Низкая гигроскопичность
- Лазерная маркировка
- Цикл быстрого формования
- Ускоренная Настройка
- Хорошая производительность формования
|
| Используется | |
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.92 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | | | ASTM D790 |
| 22°C | 2.26 | MPa | ASTM D790 |
| 260°C | 0.0735 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | | | ASTM D790 |
| 22°C | 0.0127 | MPa | ASTM D790 |
| 260°C | 6.86E-4 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 111 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 9.0E-6 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Теплопроводность | 1.0 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 1.0E+12 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность | 55 | kV/mm | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная (1 MHz) | 3.80 | | ASTM D150 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: <5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 6 monthsLife @ 22°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 2 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 0.5 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 100 cmShimadzu Viscosity, 175°C, 1000 psi: 50 poiseRam Follower Gel Time, 175°C, 1000 psi: 16 secAsh Content: 86 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmMoisture Absorption, 85°C/85%RH, 168 hrs: 0.25%Cull Hot Hardness, Shore D: 70Volume Resistivity, 22°C: 1e12 ohm-cmVolume Resistivity, 150°C: 1e9 ohm-cmAll test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 9 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 39 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Resin Transfer Molding:
Molding Temperature: 170 to 185°C
Molding Pressure: 750 to 1250 psi
In Mold Cure Time: 70 to 120 sec
Post Mold Cure Time, 175°C: 0 to 4 hr |
