Описание материалов:
EPO-TEK® H44 is a single component, gold-filled, electrically conductive epoxy adhesive designed for hybrid microelectronic packaging.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Высокая вязкость
- Низкий до без засорения
|
| Используется | - Клеи
- Аэрокосмическое применение
- Электрическое/электронное применение
- Медицинские/медицинские приложения
|
| Рейтинг агентства | - ASTM E 595
- EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура разложения | 388 | °C | TGA |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Потеря веса при нагревании (300 °C) | 0.060 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Срок годности (23°C) | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Цвет | Brown | | |
| Вязкость 2(23°C) | > 820 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | 0.5 rpm |
