Описание материалов:
Ablefilm® ECF550 silver filled, epoxy adhesive film is designed for microelectronic applications which require electrical conductivity.
When used for substrate attach, ECF550 adhesive film acts as an electrical ground plane. In the assembly or sealing of microelectronic packages which require RF shielding, ECF550 adhesive film maintains electrical continuity between joints.
Ablefilm ECF550 adhesive film provides strong adhesion to gold and other difficult-to-bond metals. After exposure to moisture, it retains its bond strength.
This adhesive film is also available in a low temperature cure version.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | - Bondability
- Электропроводящий
- Хорошие электрические свойства
- Влагостойкий
|
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Пленка
|
Внешний вид | |
Формы | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Температура перехода стекла | 81.0 | °C | Internal Method |
CLTE-
Поток | | | Internal Method |
> 81°C | 4.6E-5 | cm/cm/°C | |
< 81°C | 6.6E-5 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность (121°C) | 1.0 | W/m/K | Internal Method |
Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Электрическое сопротивление 1 | 0.00200 | ohms/in² | Internal Method |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Переносная смола | Glass Fabric | | |
Ножница на коленях | | | Internal Method |
Al to Al
: 25°C | 20.7 | MPa | |
Au to Au
: 25°C | 24.1 | MPa | |
Срок службы (25 °C) | 6.0 | month | Internal Method |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Срок годности | | | |
-40°C | 52 | wk | |
5°C | 39 | wk | |
25°C | 26 | wk | |
Время доставки | | | |
125°C | 2.0 | hr | |
150°C | 0.50 | hr | |
Примечание |
---|
1 . | Measured through Gold Joints |