Описание материалов:
A two component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for glob-top chip protection in TAB and COB die-attach technologies. It is used to prevent chips from being mechanically damaged during micro-package assembly and handling.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип Иона-
Cl- | 194 | ppm | |
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 400 | °C | |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 175 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 6.37 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 3.26 | | |
| Потеря веса при нагревании (250 °C) | 0.67 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 60.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 1.8E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 7.5E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.79 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Black | | |
| -- 5 | Cream | | |
| Плотность | | | |
| Part A | 1.63 | g/cm³ | |
| Part B | 2.30 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 6.5 to 9.5 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 3600 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 72 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 13.6 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.05 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 1.5E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 6.6E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part A |
| 5 . | Part B |
| 6 . | 20 rpm |
