Описание материалов:
A single component, modified polyimide, high-temperature grade, silver-filled, electrically and thermally conductive adhesive designed for semiconductor die attach and hybrid microelectronic packaging.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Высокая термостойкость
- Теплопроводящий
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 224 | ppm | |
| K+ | 37 | ppm | |
| Na+ | 75 | ppm | |
| NH4+ | 28 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 331 | °C | |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 2.81 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 3.60 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | < 0.050 | % | |
| 250°C | < 0.050 | % | |
| 300°C | 0.090 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 7.9 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Время доставки (285°C) | 1.5 | hr | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Silver | | |
| Плотность | 2.48 | g/cm³ | |
| Вязкость 4(23°C) | 9.0 to 15 | Pa·s | |
| Время отверждения | | | |
| 80°C 5 | < 0.50 | hr | |
| 150°C | 1.0 | hr | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 73 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-3 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Ramp 40°C/Min to 300°C |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | 20 rpm |
| 5 . | Pre-Bake |
