Описание материалов:
EPO-TEK® H31LV is a single component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications found in hybrids, JEDEC, and opto-electronic packaging. Low viscosity version of EPO-TEK® H31.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | - Электропроводящий
- Электромагнитное Экранирование (EMI)
- Низкая вязкость
- Радиочастотное Экранирование (RFI)
|
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Светодиоды
- Печатные платы
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Тип иона | | | |
Cl- | 14 | ppm | |
K+ | 47 | ppm | |
Na+ | 380 | ppm | |
NH4+ | 8 | ppm | |
Размер частиц | < 45.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Температура разложения | 387 | °C | TGA |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 200 | °C | |
Intermittent | -55 to 300 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 1.77 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 1.80 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.13 | % | |
250°C | 0.27 | % | |
300°C | 1.1 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 110 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 2.6E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 1.5E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 0.55 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Срок годности 4 | 26 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Цвет | Silver | | |
Плотность | 1.57 | g/cm³ | |
Вязкость 5(23°C) | 2.0 to 3.5 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 4300 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 85 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 9.65 | MPa | |
Сопротивление громкости (23°C) | < 8.0E-3 | ohms·cm | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-250°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | Refrigerated |
5 . | 100 rpm |