FM® 57

Категория	PI, Thermoset Polyimide , PI, TS
Производитель	Cytec Industries Inc.
Торговая марка	FM®
Порт	Китай Шанхайский порт
Торговые условия	FOB, CFR, CIF
Платежное средство	L/C, T/T, Western Union
PDF	WlGrRO_FM-57.pdf
Контактная информация	EMAIL US  sales@su-jiao.com Служба поддержки клиентов Вичат

Описание материалов:

FM® 57 film adhesive is a condensation polyimide adhesive supplied as a supported film with woven fiberglass carrier. FM 57 does not contain methylene dianiline (MDA). It is suitable for bonding metallic and non-metallic substrates as well as honeycomb structures. FM 57 film adhesive can be processed at 350°F (177°C) with a free-standing post-cure at 550°F (288°C). This adhesive film provides a service temperature of -67 to 550°F (-55 to 288°C) and can be used for repair and radar applications.

Suggested Applications:
Honeycomb sandwich construction
Metallic bonding
Non-metallic bonding

Главная Информация
Характеристики	Высокая термостойкость
Используется	Клеи Склеивание
Внешний вид	Коричневый
Формы	Пленка

Механические	Номинальное значение	Единица измерения
Прочность на растяжение ¹
24°C	6.14	MPa
177°C	4.59	MPa
Прочность сдвига
24°C ²	24.3	MPa
24°C ³	24.8	MPa

Примечание
1 .	Flatwise tensile, FM 57 film adhesive sandwich bonding
2 .	FM 57 film adhesive on composite substrate
3 .	FM 57 film adhesive on titanium substrate

Тип материала	Категория	Производитель
Quantum Composites QCI-15CF	PI, TP	Quantum Composites Inc.
P84® NT1	PI, TP	Evonik Industries AG
AVIMID® RB	PI, TS	Cytec Industries Inc.
APICAL 200NP	Film, PI	Kaneka North America LLC
APICAL 150AF019	PI, TS	Kaneka Corporation
RTP 4205	PI, TP	RTP Company

Получите информацию об этом продукте следующим способом.

Телефон	+086 13424755533
EMAIL US	sales@su-jiao.com
Служба поддержки клиентов Вичат

