Описание материалов:
LE6023 is a black flexible low density copolymer modified polyethylene compound. It is characterized by excellent stress crack resistance and mechanical properties and low-temperature performance in combination with good extrudability.
LE6023 contains 2.5% well dispersed furnace black of nominal particle size 20 nanometers in order to ensure excellent weathering resistance.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Сополимер
- Хорошая гибкость
- Хорошая устойчивость к погоде
- Высокий уровень ЭСКП (устойчивость к стрессу)
- Низкая плотность
|
| Используется | |
| Рейтинг агентства | - ASTM D 1248, I, Class A, Cat. 4
- IEC 60502 Тип ST3
- IEC 60708
- IEC 60840 Тип ST3
- ISO 1872 PE KCHL 23D012
|
| Внешний вид | |
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Плотность | | | ISO 1183 |
| -- 1 | 0.934 | g/cm³ | |
| -- 2 | 0.924 | g/cm³ | |
| Массовый расход расплава (MFR) (190°C/2.16 kg) | 0.35 | g/10 min | ISO 1133 |
| Экологическое сопротивление растрескиванию (50°C, 10% Igepal, F20) | 1000 | hr | IEC 60811-4-1 |
| Твердость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость по суше (Shore D, 1 sec) | 45 | | ISO 868 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Tensile Stress (Yield) | > 14.0 | MPa | ISO 527-2/50 |
| Растяжимое напряжение (Break) | > 600 | % | ISO 527-2/50 |
| Флекторный модуль | 125 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура ломкости | < -76.0 | °C | ASTM D746 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 1.0E+16 | ohms·cm | IEC 60093 |
| Электрическая прочность | 20 | kV/mm | IEC 60243-1 |
| Диэлектрическая постоянная (1 MHz) | 2.50 | | IEC 60250 |
| Коэффициент рассеивания (1 MHz) | 6.0E-3 | | IEC 60250 |
| Экструзия | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура расплава | 200 to 210 | °C | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Compound |
| 2 . | Base Resin |
