Plaskon AMC-2RA

Категория Epoxy, Epoxy; Epoxide
Производитель Cookson Electronics - Semiconductor Products
Торговая марка Plaskon
Порт Китай Шанхайский порт
Торговые условия FOB, CFR, CIF
Платежное средство L/C, T/T, Western Union
PDF L1ROKM_Plaskon-AMC-2RA.pdf
Контактная информация
EMAIL US sales@su-jiao.com

Служба поддержки клиентов Вичат
Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound specifically formulated for encapsulation of stress sensitive electronic devices including DIPs, SOICs, SSOPs and PLCCs. It can be used in conventional or automold applications. AMC-2RA is suitable for use with Ni/Pd preplated leadframes.
Главная Информация
Характеристики
  • Полупроводникового
  • Низкая вязкость
  • Ускоренная Настройка
Используется
  • Электрическое/электронное применение
  • Применение в автомобильной области
Формы
  • Жидкость
Метод обработки
  • Литье из смолы
ФизическийНоминальное значениеЕдиница измеренияМетод испытания
Удельный вес 1.91g/cm³ASTM D792
Формовочная усадка- Поток 0.20%ASTM D955
МеханическиеНоминальное значениеЕдиница измеренияМетод испытания
Флекторный модуль 1.52MPaASTM D790
Flexural Strength 0.0132MPaASTM D790
ТепловойНоминальное значениеЕдиница измеренияМетод испытания
Температура перехода стекла 147°CASTM E1356
CLTE- Поток 1.4E-5cm/cm/°CASTM D696
ЭлектрическийНоминальное значениеЕдиница измеренияМетод испытания
Сопротивление громкости 1.0E+16ohms·cmASTM D257
Диэлектрическая прочность 31kV/mmASTM D149
Диэлектрическая постоянная (1 kHz)3.55ASTM D150
Коэффициент рассеивания (1 kHz)2.0E-3ASTM D150
Дуговое сопротивление 180secASTM D495
ВоспламеняемостьНоминальное значениеЕдиница измеренияМетод испытания
Огнестойкость (3.18 mm)V-0UL 94
Индекс кислорода 32%ASTM D2863
Дополнительная информация
Recommended Storage Temperature: 5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 3 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 2 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 76 cmAutomatic Orifice Viscosity, 175°C, Shear Rate is 100000 sec-1, 1 mm die length, 1/2 mm diameter: 7 poiseRam Follower Gel Time, 175°C: 10 secAsh Content: 79 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmCull Hot Hardness, Shore D, 90 sec, 175°C: 80Arc Resistance, 110v AC180 secAll test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 14 cm^-6/cm/°C Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 60 cm^-6/cm/°C The following information was transfer molded and post cured for 6 hours at 175°C Glass Transition Temperature Tg: 155°C Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 12 cm^-6/cm/°C Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 61 cm^-6/cm/°C Thermal Conductivity0.0016 cal/cm-sec-°C
Инструкции по впрыску
Conventional Resin TransferMolding: Preheat Temperature: 85 to 95°C Molding Temperature: 165 to 175°C Molding Pressure: 500 to 1000 psi Cycle Time, 175°C: 60 to 90 sec Post Mold Cure Time, 175°C: 0 to 2 hr Gangpot Resin TransferMolding: Molding Temperature: 165 to 175°C Molding Pressure: 500 to 1000 psi Cycle Time, 175°C: <60 sec Post Mold Cure Time, 175°C: 0 to 2 hr
Тип материала Категория Производитель
LTM® 45 series Epoxy Cytec Industries Inc.
SWANCOR Epoxy 977-S Epoxy SWANCOR IND. CO., LTD.
CYCOM® 7714A Epoxy Cytec Industries Inc.
EPO-TEK® H74-110 Epoxy Epoxy Technology Inc.
EPO-TEK® OE100-T Epoxy Epoxy Technology Inc.
Lytex 4023-2 Epoxy Quantum Composites Inc.
Получите информацию об этом продукте следующим способом.
Телефон+086 13424755533
EMAIL US sales@su-jiao.com

Служба поддержки клиентов Вичат

Copyright © russianpolymer.com All Rights Reserved
Получите информацию об этом продукте следующим способом.

Служба поддержки клиентов Вичат
Свяжитесь с нами