Описание материалов:
A two component, gold-filled, electrically and thermally conductive epoxy designed for hybrid microelectronic and semiconductor packaging.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | - Электропроводящий
- Теплопроводящий
|
Используется | - Электрическое/электронное применение
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Размер частиц | < 50.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 412 | °C | |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | > 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 250 | °C | |
Intermittent | -55 to 350 | °C | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | < 0.050 | % | |
250°C | 0.070 | % | |
300°C | 0.16 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Компоненты термокомплекта | | | |
Part A | Mix Ratio by Weight: 6.0 | | |
Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | | | |
-- 2 | Brown | | |
-- 3 | Brown | | |
Плотность | | | |
Part B | 5.61 | g/cm³ | |
Part A | 5.79 | g/cm³ | |
Вязкость 4(23°C) | 250 to 300 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 2900 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Сопротивление громкости (23°C) | < 9.0E-4 | ohms·cm | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Part B |
3 . | Part A |
4 . | 0.5 rpm |