Описание материалов:
A single component, thermally and electrically insulating epoxy designed for low stress semiconductor and electronics packaging. Low Tg, several weeks of pot life and low modulus are a few of it traits. It is particularly suitable for bonding, sealing and potting ferrite cores in power device plastic packaging.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплоизоляционный
|
Используется | - Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Уплотнения
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Метод обработки | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Размер частиц | < 10.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 355 | °C | |
Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 175 | °C | |
Intermittent | -55 to 275 | °C | |
Модуль хранения | 1.16 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 1.20 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.27 | % | |
250°C | 0.64 | % | |
300°C | 1.5 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 35.0 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 6.6E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 2.1E-4 | cm/cm/°C | |
Оптический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Индекс преломления 4 | 1.541 | | |
Коэффициент пропускания (300 to 1200 nm) | < 50.0 | % | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | Cream | | |
Плотность | 1.13 | g/cm³ | |
Вязкость 5(23°C) | 1.0 to 1.5 | Pa·s | |
Время отверждения (125°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 40000 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 70 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | > 12.4 | MPa | |
Относительная проницаемость (1 kHz) | 3.05 | | |
Сопротивление громкости (23°C) | > 2.0E+13 | ohms·cm | |
Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.011 | | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | 589 nm |
5 . | 100 rpm |