Описание материалов:
EPO-TEK® H21D is a two component, high Tg, silver-filled epoxy designed for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Низкий до без засорения
|
| Используется | - Клеи
- Аэрокосмическое применение
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 64 | ppm | |
| Na+ | 72 | ppm | |
| NH4+ | 121 | ppm | |
| Размер частиц | < 45.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 416 | °C | |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 250 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения | 5.53 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 2.60 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.030 | % | |
| 250°C | 0.060 | % | |
| 300°C | 0.17 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 4.2E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 2.3E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 1.0 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 10 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Silver | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 2.13 | g/cm³ | |
| Part A | 2.44 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 14 to 20 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 900 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 60 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 10.4 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 9.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 20 rpm |
