Описание материалов:
A single component, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for thermal dissipation when bonding chips, SMDs, PCBs or heat sinks.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 381 | °C | |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 2.85 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 2.80 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.31 | % | |
| 250°C | 0.78 | % | |
| 300°C | 1.9 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 55.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 6.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 2.0E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.55 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности 4 | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Yellow | | |
| Плотность | 1.32 | g/cm³ | |
| Вязкость 5(23°C) | 25 to 35 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 4300 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 77 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 8.14 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 4.21 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 5.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.016 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Refrigerated |
| 5 . | 10 rpm |
