CORFIL® 625-1

Категория Adhesive
Производитель Cytec Industries Inc.
Торговая марка CORFIL®
Порт Китай Шанхайский порт
Торговые условия FOB, CFR, CIF
Платежное средство L/C, T/T, Western Union
PDF 0BogBc_CORFIL-625-1.pdf
Контактная информация
EMAIL US sales@su-jiao.com

Служба поддержки клиентов Вичат
Описание материалов:
CORFIL® 625-1 potting compound is a one-part, low density material formulated for use in insert and edge filling of honeycomb core. It may also be used as a syntactic core splice adhesive. It is formulated to have low viscosity making it especially suitable for use with automated equipment. CORFIL 625-1 can be cured at either 250°F (121°C) or 350°F (177°C) with minimal to no exotherm in large applications.

FEATURES & BENEFITS
One-part pumpable material
250°F (121°C)/ 350°F (177°C) cure
Minimal exotherm
-67 to 350°F (-55 to 177°C) service range
Главная Информация
Характеристики
  • Низкая вязкость
  • Тиксотропный
Используется
  • Клеи
  • Заполнение приложений
  • Детали конструкции
Внешний вид
  • Белый
Формы
  • Паста
Метод обработки
  • Полировка
МеханическиеНоминальное значениеЕдиница измерения
Прочность на сжатие (24°C)20.7 to 21.4MPa
Прочность сдвига 1(24°C)6.89 to 8.27MPa
Примечание
1 .Filled Tube
Тип материала Категория Производитель
CORFIL® 615 Adhesive Cytec Industries Inc.
Cytec L-305 Adhesive Cytec Industries Inc.
FM® 6555-1 Adhesive Cytec Industries Inc.
AEROPASTE® 1006 Adhesive Cytec Industries Inc.
FM® 309-1 Adhesive Cytec Industries Inc.
FM® 2555 Adhesive Cytec Industries Inc.
Получите информацию об этом продукте следующим способом.
Телефон+086 13424755533
EMAIL US sales@su-jiao.com

Служба поддержки клиентов Вичат

Copyright © russianpolymer.com All Rights Reserved
Получите информацию об этом продукте следующим способом.

Служба поддержки клиентов Вичат
Свяжитесь с нами