Описание материалов:
EPO-TEK® H61 is a single component, thermally conductive, electrically insulating, epoxy adhesive for semiconductor, hybrid IC, and electronic circuit assembly applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Печатные платы
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 41 | ppm | |
| K+ | 0 | ppm | |
| Na+ | 140 | ppm | |
| NH4+ | 354 | ppm | |
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура разложения | 425 | °C | TGA |
| Сила сдвига-
> Для детей до 20 кг по самой низкой цене
(23 °C) | 46.9 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 5.46 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 1.32 | | |
| Потеря веса при нагревании (200 °C) | 0.080 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 110 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 1.7E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 9.5E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.70 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Срок годности 4 | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Цвет | White | | |
| Плотность | 2.39 | g/cm³ | |
| Вязкость 5(23°C) | 40 to 60 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 36000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 89 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 7.89 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 4.75 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 2.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 6.0E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Refrigerated |
| 5 . | 5 rpm |
