KYOCERA KE-1100A-S3

Категория	Epoxy, Epoxy; Epoxide
Производитель	KYOCERA Chemical Corporation
Торговая марка	KYOCERA
Порт	Китай Шанхайский порт
Торговые условия	FOB, CFR, CIF
Платежное средство	L/C, T/T, Western Union
PDF	wTSSE4_KYOCERA-KE-1100A-S3.pdf
Контактная информация	EMAIL US  sales@su-jiao.com Служба поддержки клиентов Вичат

Описание материалов:

Molding Compounds for Area Array Packages (BGA, CSP etc.)

Special Epoxy Molding Compounds Optimizing Warpage and Applicable to Fine Pitch Wire for BGA Package

Strong Points

Less Warpage in All Types of Area Array Packages due to High Tg Characteristic.

Applicable to Fine Pitch Wire Bonding with Good Wire Sweep Performance.

Achieve High Yield after Molding due to Excellent Moldability that allows its application to MAP.

Application

Standard P-BGA, HS-BGA and LGA Package.

Multi Chip Module (Stacked or Side by Side Layout)

IC Card, Memory Card etc.

Low Alpha Ray Type: KE-2100A-S3

Главная Информация
Характеристики	Хорошая плавность
Используется	Электрическое/электронное применение

Физический	Номинальное значение	Единица измерения
Удельный вес	1.90	g/cm³
Spiral Flow	190	cm
Вязкость раствора	6000	mPa·s

Механические	Номинальное значение	Единица измерения
Флекторный модуль	15000	MPa
Flexural Strength	130	MPa

Тепловой	Номинальное значение	Единица измерения
Температура перехода стекла	200	°C
CLTE- Поток
-- ¹	1.4E-5	cm/cm/°C
-- ²	4.9E-5	cm/cm/°C

Примечание
1 .	Alpha 1
2 .	Alpha 2

Тип материала	Категория	Производитель
Sumiliteresin® ECP-251	Epoxy	SBHPP
Ablefilm 550K	Epoxy	Henkel Ablestik
Epic Epoxy S7341	Epoxy	Epic Resins
INSULCAST® 136/INSULCURE 11B	Epoxy	ITW Polymers Coatings North America
Vyncolit® E 8833C	Epoxy	Vyncolit N.V.
Plaskon MUF-2B	Epoxy	Cookson Electronics - Semiconductor Products

Получите информацию об этом продукте следующим способом.

Телефон	+086 13424755533
EMAIL US	sales@su-jiao.com
Служба поддержки клиентов Вичат

