- Главная страница
- Поиск продуктов
- Epoxy
- Epoxies, Ect. 20-3035 (Cat.190)
Epoxies, Ect. 20-3035 (Cat.190)
| Категория | Epoxy, Epoxy; Epoxide |
| Производитель | Epoxies, Etc. |
| Торговая марка | Epoxies, Ect. |
| Порт | Китай Шанхайский порт |
| Торговые условия | FOB, CFR, CIF |
| Платежное средство | L/C, T/T, Western Union |
wS9Ugb_Epoxies-Ect-20-3035-Cat-190-.pdf  |
|
| Контактная информация |  Служба поддержки клиентов Вичат |
|
|
|
Описание материалов:
20-3035 is a low density, two component epoxy potting and encapsulating system. The 20-3035 is less than half the weight of most commercially available potting compounds.
20-3035 exhibits very low shrinkage during the cure cycle and also has a low coefficient of thermal expansion. This unique epoxy system is an ideal material for the potting of electronic assemblies where a low dielectric constant and low weight are required.
This epoxy syntactic foam system utilizes an advanced micro balloon technology filler. The 20-3035 provides high strength and stiffness, thermal and environmental stability, creep resistance, and water resistance.
Features:
20-3035 exhibits very low shrinkage during the cure cycle and also has a low coefficient of thermal expansion. This unique epoxy system is an ideal material for the potting of electronic assemblies where a low dielectric constant and low weight are required.
This epoxy syntactic foam system utilizes an advanced micro balloon technology filler. The 20-3035 provides high strength and stiffness, thermal and environmental stability, creep resistance, and water resistance.
Features:
- Low Dielectric Constant
- Low Coefficient of Thermal Expansion
- Low Shrinkage
- Low Density
- Excellent Moisture Resistance
| Главная Информация | |
|---|---|
| Характеристики |
|
| Используется |
|
| Метод обработки |
|
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Формовочная усадка- Поток | 0.10 | % |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Flexural Strength | 48.3 | MPa |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| CLTE- Поток | 4.3E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.19 | W/m/K |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Терморегулирующая вязкость (25°C) | 25000 | cP |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Operating Temperature | -40.0 to 130 | °C | |
| Аутгазирование | |||
| % CVCM | 0.0600 | ||
| % TMLV | 0.460 |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Смешанное соотношение по весу (PBW) | |||
| Part A | 100 | ||
| Part B | 11 | ||
| Плотность (25°C) | 0.818 | g/cm³ | |
| Вязкость 1(25°C) | 45 | Pa·s | |
| Время отверждения | |||
| 65°C | 1.0 to 2.0 | hr | |
| 45°C | 4.0 to 6.0 | hr | |
| 25°C | 16 to 24 | hr | |
| Срок службы горшка 2(25°C) | 45 | min |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Поглощение воды 3 | 0.13 | % | |
| Твердость по суше (Shore D) | 80 | ||
| Прочность на растяжение | 20.7 | MPa | |
| Compression Strength | 82.7 | MPa | |
| Электрическая прочность | 15 | kV/mm | |
| Относительная проницаемость (1 MHz) | 2.70 | ||
| Сопротивление громкости (25°C) | > 1.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 MHz) | 0.050 |
| Примечание | |
|---|---|
| 1 . | Part A |
| 2 . | 100 grams |
| 3 . | After 24 hours |
| Тип материала | Категория | Производитель |
|---|---|---|
| Nordbak Cold Cure Backing | Epoxy | Loctite® |
| CONAPOXY® AD-10 | Epoxy | Cytec Industries Inc. |
| Epoxies, Ect. 10-3003 | Epoxy | Epoxies, Etc. |
| INSULCAST® 116 FR-FC-FS | Epoxy | ITW Polymers Coatings North America |
| Plaskon LS-16 | Epoxy | Cookson Electronics - Semiconductor Products |
| Lytex 9063 | Epoxy | Quantum Composites Inc. |
Получите информацию об этом продукте следующим способом.
| Телефон | +086 13424755533 |
| EMAIL US | sales@su-jiao.com |
Служба поддержки клиентов Вичат | |
Copyright © russianpolymer.com All Rights Reserved