Описание материалов:
A single component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed to meet the requirements of MIL-STD 883, Test Method 5011 for hybrid microelectronic packaging and assemblies. It may be used for bonding SMDs, die-attach, substrate-attach or general heat sinking. Meets MIL-STD-883, Method 5011. A thixotropic version of EPO-TEK® H67MP.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
- MIL Std. 883
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | < 200 | ppm | |
| K+ | < 50 | ppm | |
| Na+ | < 50 | ppm | |
| NH4+ | 71 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 370 | °C | |
| Сила сдвига-
> Для детей до 20 кг по самой низкой цене
(23 °C) | 53.8 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 4.96 | GPa | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.23 | % | |
| 250°C | 0.33 | % | |
| 300°C | 0.59 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | 101 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.5E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 9.3E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.89 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | White | | |
| Плотность | 1.97 | g/cm³ | |
| Вязкость 4(23°C) | 610 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 40000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 94 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | > 13.8 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.36 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 8.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 5.0E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | 0.5 rpm |
