Описание материалов:
ABLEBOND® 84-1LMISR4 electrically conductive die attach adhesive has been formulated for use in high throughput, automatic die attach equipment. The rheology of ABLEBOND 84-1LMISR4 adhesive allows minimum adhesive dispense and die put down dwell times, without tailing or stringing problems. The unique combination of adhesive properties makes this material one the most widely used die attach materials in the semiconductor industry.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | |
Используется | |
Внешний вид | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Поглощение воды 1(Saturation, 85°C) | 0.60 | % | |
PH | 6.0 | | |
Weight | | | |
Loss
: 300°C | 0.35 | % | |
Loss on Cure 2 | 5.3 | % | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Ионический хлорид | < 20 | ppm | |
Ионный калий | < 10 | ppm | |
Ионный натрий | < 10 | ppm | |
Тиксотропный индекс 3 | 5.60 | | |
Проводимость водного экстракта | 13.0 | µS/cm | |
Механические | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Модуль растяжения | | | |
-65°C, 0.500 mm | 4400 | MPa | |
25°C, 0.500 mm | 3900 | MPa | |
150°C, 0.500 mm | 2000 | MPa | |
250°C, 0.500 mm | 300 | MPa | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла | 120 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
< 120°C | 4.0E-5 | cm/cm/°C | |
> 120°C | 1.5E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 2.5 | W/m/K | |
Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Сопротивление громкости | 1.0E-4 | ohms·cm | IEC 60093 |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок службы горшка (25°C) | 1100 | min | |
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Терморегулирующая вязкость 4 | 8000 | cP | |
Время демолд (175°C) | 60 | min | |
Примечание |
---|
1 . | 85%RH |
2 . | 10 x 10 mm Si die on glass slide |
3 . | Viscosity @ 0.5/Viscosity @ 5 rpm |
4 . | Brookfield CP51 @ 5 rpm |