Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound optimized specifically for PBGA applications with no plasma cleaning required before molding. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for PBGA and CSP applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Хорошая стабильность размеров
- Низкий уровень защиты
- Низкая вязкость
- Ускоренная Настройка
|
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.88 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | | | ASTM D790 |
| 22°C | 1.69 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 1.01 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | | | ASTM D790 |
| 22°C | 0.0109 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.00588 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 228 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 1.6E-5 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Теплопроводность | 0.86 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 5.3E+16 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая постоянная (1 kHz) | 3.70 | | ASTM D150 |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 3.5E-3 | | ASTM D150 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Индекс кислорода | 32 | % | ASTM D2863 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: <5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 8 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 3 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 158 cmAutomatic Orifice Viscosity, 175°C: 44 poiseRam Follower Gel Time, 175°C, 1000 psi: 20 secAsh Content: 78 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmCull Hot Hardness, Shore D: 72Volume Resistivity, 22°C: 5.3e16 ohm-cmAll test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 16 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 59 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Resin Transfer Molding:
Molding Temperature: 175°C
Molding Pressure: 800 to 1200 psi
In Mold Cure Time: 70 to 150 sec
Post Mold Cure Time, 175°C: 4 to 12 hr |
