Описание материалов:
A single component, thixotropic, electrically and thermally insulating epoxy adhesive designed for bonding SMDs to the PCB. It can be used for electronic assembly in many devices including consumer electronics, cell phone, telecommunications, medical, automotive, and scientific/OEM. It is a red color version of EPO-TEK® 115-SMT.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплоизоляционный
- Тиксотропный
|
Используется | - Клеи
- Автомобильные Приложения
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Медицинские/медицинские приложения
- Печатные платы
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 344 | °C | |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 175 | °C | |
Intermittent | -55 to 275 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 3.02 | GPa | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.27 | % | |
250°C | 1.1 | % | |
300°C | 3.0 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 65.0 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 4.1E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 2.2E-4 | cm/cm/°C | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | Red | | |
Плотность | 1.15 | g/cm³ | |
Вязкость 4(23°C) | 200 to 300 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 40000 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 80 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 10.8 | MPa | |
Относительная проницаемость (1 kHz) | 3.48 | | |
Сопротивление громкости (23°C) | > 7.0E+13 | ohms·cm | |
Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 7.0E-3 | | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | 1 rpm |