Описание материалов:
Toppyl SP 2001 B is a fully formulated seal peel solution especially developed for the blown ?lm technology.
This product has been designed to offer a peelable seal to PE substrates or to seal & peel against itself and is suitable for non-sterilisable applications.
Toppyl SP 2001 B is a solution created to replace completely the sealing layer in a coextruded ?lm.
It provides a constant easy-opening force over a wide sealing temperature window and is readily processable on conventional equipment in both mono and co-extruded structures.
EU and FDA compliance information about this product can be found in separate product documentation.
This product is not intended for use in medical and pharmaceutical applications.
Главная Информация | |
---|
Добавка | - Средняя устойчивость к царапинам
- Умеренная гладкость
|
Характеристики | - Широкий диапазон уплотнения
- Полу-кристаллический
- Хорошее уплотнение тепла
- Хорошая прочность расплава
- Хорошая прочность на разрыв
- Средняя устойчивость к царапинам
- Умеренная гладкость
|
Используется | |
Рейтинг агентства | - ЕС неуказанный рейтинг
- FDA не рассчитан
|
Метод обработки | - Выдувная пленка
- Коэкструзионное формование
- Экструзия
|
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Плотность | 0.918 | g/cm³ | ISO 1183 |
Массовый расход расплава (MFR) | 0.80 | g/10 min | ISO 1133 |
Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Коэффициент трения (vs. Itself - Dynamic) | 0.25 | | ASTM D1894 |
Пленки | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Сектантный модуль-
MD | 200 | MPa | ASTM D882 |
Прочность на растяжение-
MD | | | ASTM D882 |
Yield | 12.0 | MPa | ASTM D882 |
Fracture | 28.0 | MPa | ASTM D882 |
Растяжимое удлинение-
MD (Break) | 580 | % | ASTM D882 |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Викат Температура размягчения | 95.0 | °C | ISO 306/A50 |
Температура плавления | 113 | °C | DSC |
Дополнительная информация |
---|
Recommended processing temperatures: 170°C to 230°C. In cases were higher temperatures are required please contact your appropriate technical contact for support. |