Описание материалов:
A single component, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for microelectronic packaging and assemblies. It may be used for bonding SMD's, die-attach, substrate-attach or general heat sinking. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® T6067.
Formerly 93-86
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 402 | °C | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.060 | % | |
| 250°C | 0.44 | % | |
| 300°C | 0.90 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла | 109 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 1 | 4.7E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 2 | 1.7E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 1.0 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | White | | |
| Плотность | 1.80 | g/cm³ | |
| Вязкость 3(23°C) | 130 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | > 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 40000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 89 | | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 3.33 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 2.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.011 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Below Tg |
| 2 . | Above Tg |
| 3 . | 1 rpm |
