Описание материалов:
A single component, UV curable, thixotropic flexible epoxy adhesive/encapsulant designed for semiconductor and opto-electronic packaging. Glob top over IC and wire bonds, and low stress bonding of fiber optic components, are common applications. It is a replacement for EPO-TEK® OG133-5, and a non-flow version of EPO-TEK® OG133-7.
Formerly 90-36-4
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Хорошая гибкость
- Тиксотропный
- УФ изгибаемый
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 10.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 353 | °C | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 150 | °C | |
| Intermittent | -55 to 250 | °C | |
| Модуль хранения | < 6.89 | MPa | |
| Тиксотропный индекс | 3.10 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 2.4 | % | |
| 250°C | 3.6 | % | |
| 300°C | 5.7 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | < 10.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 4.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 2.2E-4 | cm/cm/°C | |
| Оптический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Индекс преломления | | | |
| -- 4 | 1.504 | | |
| -- 5 | 1.524 | | |
| Коэффициент пропускания | | | |
| 640 nm | > 90.0 | % | |
| 900 nm | > 95.0 | % | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | White | | |
| Плотность | 1.13 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 1.0 to 1.5 | Pa·s | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore A) | 65 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | 589 nm (uncured) |
| 5 . | 589 nm (cured) |
| 6 . | 100 rpm |
