Описание материалов:
EPO-TEK® H65-175MP is a single component, alumina-filled epoxy for military hybrid die and component attach. It can also be used for semiconductor and high temperature ceramic and vacuum packaging.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Низкий до без засорения
- Теплопроводящий
|
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Военные применения
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
- MIL Std. 883
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Тип иона | | | |
Cl- | < 200 | ppm | |
K+ | < 50 | ppm | |
Na+ | < 50 | ppm | |
NH4+ | 38 | ppm | |
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Температура разложения | 397 | °C | TGA |
Сила сдвига-
> Для детей до 20 кг по самой низкой цене
(23 °C) | 46.9 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 200 | °C | |
Intermittent | -55 to 300 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 5.63 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 1.87 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.10 | % | |
250°C | 0.16 | % | |
300°C | 0.30 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 3.8E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 1.4E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 0.79 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Цвет | White | | |
Плотность | 1.68 | g/cm³ | |
Вязкость 4(23°C) | 80 to 120 | Pa·s | |
Время отверждения (180°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 40000 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 95 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | > 13.8 | MPa | |
Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.30 | | |
Сопротивление громкости (23°C) | > 1.2E+14 | ohms·cm | |
Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.011 | | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-300°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | 2.5 rpm |