Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound optimized specifically for grid arrays (BGA/LGA) requiring low alpha particle count. It has the same unique resin system as the SMT-B-1, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. An all-spherical filler system ensures outstanding moldability both with automated and conventional molding systems. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for grid array applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Хорошая стабильность размеров
- Низкий уровень защиты
- Низкая вязкость
- Высокотемпературная прочность
- Ускоренная Настройка
|
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.88 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Формовочная усадка-
Поток | 0.050 | % | ASTM D955 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | | | ASTM D790 |
| 21°C | 1.37 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.588 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | | | ASTM D790 |
| 21°C | 0.0108 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.00441 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 220 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 1.6E-5 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Теплопроводность | 0.70 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 1.0E+15 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность | 16 | kV/mm | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная (1 kHz) | 3.70 | | ASTM D150 |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 2.1E-3 | | ASTM D150 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Индекс кислорода | 34 | % | ASTM D2863 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: <5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 5 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 2 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 140 cmAutomatic Orifice Viscosity, 175°C, Shear Rate is 100000 sec-1, 1 mm die length, 1/2 mm diameter: 45 poiseRam Follower Gel Time, 175°C, 1000 psi: 15 secAsh Content: 77 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmAlpha Particle Count: <0.001 counts/cm²/hrCull Hot Hardness, Shore D, 90 sec, 175°C: 75Volume Resistivity, 22°C: 1e15 ohm-cmAll test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 16 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 68 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Resin Transfer Molding:
Preheat Temperature: 90 to 100°C
Molding Temperature: 170 to 185°C
Molding Pressure: 750 to 1000 psi
Cure Time, 177°C: 2 to 3min
Post Mold Cure Time, 175°C: 4 to 5 hr |
