Описание материалов:
A single component, silver-filled and electrically conductive adhesive designed for semiconductor die attach and bonding of SMDs for hybrid microelectronic packaging.
Formerly EP108-LV
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | |
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Тип иона | | | |
Cl- | 172 | ppm | |
K+ | 45 | ppm | |
NH4+ | 65 | ppm | |
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 342 | °C | |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 175 | °C | |
Intermittent | -55 to 275 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 4.30 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 2.85 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.16 | % | |
250°C | 0.25 | % | |
300°C | 0.32 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 90.0 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 3.5E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 0.69 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | Silver | | |
Плотность | 2.84 | g/cm³ | |
Вязкость 4(23°C) | 9.5 to 18 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 30000 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 73 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 13.6 | MPa | |
Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | 10 rpm |