Описание материалов:
EPO-TEK® E2001 is a two component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications using a snap-cure profile.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | |
| Используется | - Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Печатные платы
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 45.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура разложения | 428 | °C | TGA |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 2.59 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 2.70 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.040 | % | |
| 300°C | 0.22 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 90.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 5.0E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.93 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 3.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Amber | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 1.04 | g/cm³ | |
| Part A | 2.77 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 2.0 to 4.1 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 1400 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 78 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 9.59 | MPa | |
| Сопротивление громкости | | | |
| 23°C | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
| 23°C 7 | 7.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 100 rpm |
| 7 . | 200°C/2 min cure |
