Описание материалов:
A single component, silver-filled, electrically conductive epoxy designed for semiconductor die attach applications found in hybrids, JEDEC, and opto-electronic packaging. It is a NASA approved low outgassing epoxy. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® H31D.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Низкий до без засорения
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 17 | ppm | |
| K+ | 33 | ppm | |
| Na+ | 145 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 456 | °C | |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 250 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 2.14 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 1.60 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | < 0.50 | % | |
| 300°C | 0.080 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 110 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.5E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.4E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.89 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности 4 | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Silver | | |
| Плотность | 2.12 | g/cm³ | |
| Вязкость 5(23°C) | 10 to 15 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 40000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 85 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 9.31 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 8.0E-3 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-250°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Refrigerated |
| 5 . | 20 rpm |
