Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound specifically formulated for encapsulation of stress sensitive electronic devices including DIPs, SOICs, SSOPs and PLCCs. It can be used in conventional or automold applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Низкая вязкость
- Ускоренная Настройка
|
| Используется | - Электрическое/электронное применение
- Применение в автомобильной области
|
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.91 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | 1.66 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | 0.0132 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 147 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 1.4E-5 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 1.0E+16 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность (1.50 mm) | 31 | kV/mm | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная (1 kHz) | 3.55 | | ASTM D150 |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 2.0E-3 | | ASTM D150 |
| Дуговое сопротивление | 180 | sec | ASTM D495 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Индекс кислорода | 32 | % | ASTM D2863 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: 5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 3 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 2 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 76 cmAutomatic Orifice Viscosity, 175°C, Shear Rate is 100000 sec-1, 1 mm die length, 1/2 mm diameter: 70 poiseRam Follower Gel Time, 175°C: 10 secAsh Content: 79 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmCull Hot Hardness, Shore D, 75 sec, 175°C: 72All test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 14 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 60 cm^-6/cm/°C
The following information was transfer molded and post cured for 6 hours at 175°C
Glass Transition Temperature Tg: 155°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 12 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 61 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Conventional Resin TransferMolding:
Preheat Temperature: 85 to 95°C
Molding Temperature: 175°C
Molding Pressure: 56 to 98 kg/mm²
Cycle Time: <90 sec
Post Mold Cure Time, 175°C: 0 to 2 hr
Transfer Time: 8 to 15sec
Auto Resin TransferMolding:
Transfer Time6 to 12 hr
Cycle Time:30 to 60 sec
Post Mold Cure Time, 175°C: 0 to 2 hr |
