Описание материалов:
A single component, thermally and electrically conductive, epoxy adhesive designed for semiconductor die attach and circuit assembly applications. Its unique features are a pot-life of several days, low temperature cure and syringe dispensing rheology. It can be used for electrical connections when bonding chips, SMDs, PCBs and substrates.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Электропроводящий
- Теплопроводящий
|
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Тип иона | | | |
Cl- | 80 | ppm | |
K+ | 8 | ppm | |
Na+ | 23 | ppm | |
NH4+ | 41 | ppm | |
Размер частиц | < 30.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 340 | °C | |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 175 | °C | |
Intermittent | -55 to 275 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 1.57 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 3.20 | | |
Потеря веса при нагревании (300 °C) | 1.1 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 60.0 | °C | |
Теплопроводность | 1.2 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности 2 | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | Silver | | |
Плотность | 2.91 | g/cm³ | |
Вязкость 3(23°C) | 11 to 19 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 7200 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 71 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 6.76 | MPa | |
Сопротивление громкости (23°C) | < 2.0E-4 | ohms·cm | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Refrigerated |
3 . | 20 rpm |