LNP™ THERMOCOMP™ UX08325 compound
Описание материалов:
LNP THERMOCOMP UX08325 is PPA base glass fiber filled compounds, good for LDS (Laser direct structuring) application. Additional feature is high heat.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.55 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Формовочная усадка | | | Internal Method |
| Flow | 0.42 | % | |
| Across Flow | 0.53 | % | |
| Поглощение воды (Equilibrium, 23°C, 50% RH) | 0.54 | % | ISO 62 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Модуль растяжения | | | |
| -- 1 | 10900 | MPa | ASTM D638 |
| -- | 11100 | MPa | ISO 527-2/1 |
| Прочность на растяжение | | | |
| Break 2 | 135 | MPa | ASTM D638 |
| Break | 125 | MPa | ISO 527-2/5 |
| Удлинение при растяжении | | | |
| Break 3 | 1.9 | % | ASTM D638 |
| Break | 1.6 | % | ISO 527-2/5 |
| Флекторный модуль | | | |
| 50.0 mm Span 4 | 9770 | MPa | ASTM D790 |
| -- 5 | 9610 | MPa | ISO 178 |
| Флекторный стресс | | | |
| -- | 194 | MPa | ISO 178 |
| Yield, 50.0 mm Span 6 | 197 | MPa | ASTM D790 |
| Break, 50.0 mm Span 7 | 195 | MPa | ASTM D790 |
| Изгиб напряжения при разрыве 8 | 2.1 | % | ISO 178 |
| Воздействие | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Зубчатый изод Impact | | | |
| 23°C | 31 | J/m | ASTM D256 |
| 23°C 9 | 2.9 | kJ/m² | ISO 180/1A |
| Незубчатый изод Impact (23°C) | 350 | J/m | ASTM D4812 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура отклонения при нагрузке | | | |
| 1.8 MPa, Unannealed, 3.20 mm | 264 | °C | ASTM D648 |
| 1.8 MPa, Unannealed, 64.0 mm Span 10 | 262 | °C | ISO 75-2/Af |
| CLTE | | | ASTM E831 |
| Flow
: -40 to 40°C | 2.2E-5 | cm/cm/°C | |
| Transverse
: -40 to 40°C | 5.4E-5 | cm/cm/°C | |
| Электрический | Номинальное значение | | Метод испытания |
|---|
| Диэлектрическая постоянная (1.00 GHz) | 4.20 | | ASTM D150 |
| Коэффициент рассеивания (1.00 GHz) | 0.010 | | ASTM D150 |
| Инъекция | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура сушки | 120 to 150 | °C | |
| Время сушки | 4.0 | hr | |
| Рекомендуемая максимальная влажность | 0.15 | % | |
| Задняя температура | 310 to 320 | °C | |
| Средняя температура | 315 to 325 | °C | |
| Передняя температура | 325 to 340 | °C | |
| Температура обработки (расплава) | 315 to 330 | °C | |
| Температура формы | 140 to 165 | °C | |
| Back Pressure | 0.200 to 0.300 | MPa | |
| Screw Speed | 30 to 60 | rpm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | 50 mm/min |
| 2 . | Type I, 5.0 mm/min |
| 3 . | Type I, 5.0 mm/min |
| 4 . | 1.3 mm/min |
| 5 . | 2.0 mm/min |
| 6 . | 1.3 mm/min |
| 7 . | 1.3 mm/min |
| 8 . | 2 mm/min |
| 9 . | 80*10*4 |
| 10 . | 80*10*4 mm |
