Описание материалов:
A two component, slightly flexible, silver-filled, electrically conductive adhesive for semiconductor and electronic assemblies. It is a low Tg epoxy, intended for many kinds of electronics at the PCB level, flex circuitry, or optical and medical devices. It can be used for resisting thermal cycles, high vibration applications or resisting PCB drop tests.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | |
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Медицинские/медицинские приложения
- Оптическое применение
- Печатные платы
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 422 | ppm | |
| K+ | 8 | ppm | |
| Na+ | 1 | ppm | |
| NH4+ | 159 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 444 | °C | |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 250 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 4.40 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 3.95 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.13 | % | |
| 250°C | 0.32 | % | |
| 300°C | 0.65 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 30.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.9E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.8E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 1.5 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 3.0 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Silver | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part A | 2.80 | g/cm³ | |
| Part B | 3.51 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 10 to 20 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 5000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 75 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 10.3 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 3.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 20 rpm |
