Описание материалов:
A two component, low temperature curing epoxy adhesive designed for semiconductor flip chip underfill. It is color coded black for visual ID during the underfilling process. It may also be used for adhesive, potting, sealing, and encapsulation applications found within the electronics, medical, and optical industries. It is a black version of EPO-TEK® OE121.
| Главная Информация | |
|---|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Медицинские/медицинские приложения
- Оптическое применение
- Уплотнения
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Метод обработки | - Инкапсулирование
- Полировка
|
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 62 | ppm | |
| K+ | 1 | ppm | |
| Na+ | 16 | ppm | |
| NH4+ | 15 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 350 | °C | |
| Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 275 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 1.71 | GPa | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 1.2 | % | |
| 250°C | 1.7 | % | |
| 300°C | 3.9 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 55.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 4.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.6E-4 | cm/cm/°C | |
| Оптический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Коэффициент пропускания (340 to 1260 nm) | < 1.0 | % | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 35 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Black | | |
| -- 5 | Clear/Transparent | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 0.958 | g/cm³ | |
| Part A | 1.18 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 0.30 to 0.50 | Pa·s | |
| Время отверждения (90°C) | > 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 300 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 81 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 11.8 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 3.67 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 1.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.012 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part A |
| 5 . | Part B |
| 6 . | 100 rpm |
