Описание материалов:
EPO-TEK® H20E-FC is a two-component, electrically conductive, snap curing epoxy for photovoltaic thin film module stringing, semiconductor packaging and PCB circuit assembly.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | |
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Печатные платы
- Солнечные панели
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 45.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 392 | °C | |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения | 6.39 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 4.62 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.73 | % | |
| 250°C | 1.7 | % | |
| 300°C | 2.4 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | 85.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 5.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 2.3E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 2.6 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Silver | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 2.50 | g/cm³ | |
| Part A | 3.79 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 2.4 | Pa·s | |
| Время отверждения (140°C) | 0.17 | hr | |
| Срок службы горшка | 1200 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 55 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | > 13.8 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 4.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 50 rpm |
