Описание материалов:
A single component, thermally conductive, electrically insulating, B-stageable epoxy paste. It was designed for heat sinking applications found at the semiconductor and PCB level electronics packaging. It may also be used for B-stage assembly of 1) window-sealing optical devices and sensors; 2) substrate attach and 3) lid-sealing hybrids.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
|
Используется | - Электрическое/электронное применение
- Оптическое применение
- Печатные платы
- Уплотнения
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 345 | °C | |
Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 175 | °C | |
Intermittent | -55 to 275 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 2.57 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 3.44 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 2.5 | % | |
250°C | 4.0 | % | |
300°C | 6.8 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла | 70.0 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 1 | 4.0E-5 | cm/cm/°C | |
-- 2 | 1.4E-4 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 0.96 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Срок годности 3 | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | White | | |
Плотность | 1.31 | g/cm³ | |
Вязкость 4(23°C) | 15 to 25 | Pa·s | |
Время отверждения | | | |
80°C 5 | 0.50 | hr | |
150°C | 0.50 | hr | |
Срок службы горшка | 1400 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 80 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 5.34 | MPa | |
Примечание |
---|
1 . | Below Tg |
2 . | Above Tg |
3 . | Refrigerated |
4 . | 10 rpm |
5 . | B-stage |