Описание материалов:
A single component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy adhesive for semiconductor, microelectronic, and opto-electronic packaging applications. It is a lower viscosity version of EPO-TEK® H61.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 38 | ppm | |
| K+ | 40 | ppm | |
| Na+ | 239 | ppm | |
| NH4+ | 165 | ppm | |
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 477 | °C | |
| Сила сдвига-
> Для детей до 20 кг по самой низкой цене
(23 °C) | 46.9 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 6.33 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 1.18 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | < 0.050 | % | |
| 250°C | < 0.050 | % | |
| 300°C | < 0.050 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 110 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.1E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 9.6E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.60 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности 4 | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Grey, Light | | |
| Плотность | 2.04 | g/cm³ | |
| Вязкость 5(23°C) | 20 to 30 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 40000 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 91 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 3.20 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.09 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 2.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 6.0E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Refrigerated |
| 5 . | 10 rpm |
