Описание материалов:
EPO-TEK® E2001-HV Is a snap cure, two component, silver-filled die attach adhesive for semiconductor plastic IC packaging.
Главная Информация | |
---|
Наполнитель/армирование | |
Характеристики | - Электропроводящий
- Хорошая адгезия
- Тиксотропный
|
Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Светодиоды
- Печатные платы
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Тип иона | | | |
Cl- | 125 | ppm | |
K+ | 4 | ppm | |
Na+ | 6 | ppm | |
NH4+ | 27 | ppm | |
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Температура разложения | 435 | °C | TGA |
Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 200 | °C | |
Intermittent | -55 to 300 | °C | |
Модуль хранения (23 °C) | 2.15 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 3.90 | | |
Потеря веса при нагревании (300 °C) | 0.23 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 2.4E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 7.7E-5 | cm/cm/°C | |
Теплопроводность | 1.1 | W/m/K | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Компоненты термокомплекта | | | |
Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
Part B | Mix Ratio by Weight: 3.0 | | |
Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Цвет | | | |
-- 4 | Amber | | |
-- 5 | Silver | | |
Плотность | | | |
Part B | 1.04 | g/cm³ | |
Part A | 2.66 | g/cm³ | |
Вязкость 6(23°C) | 11 to 14 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 1400 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 80 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 10.3 | MPa | |
Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | Part B |
5 . | Part A |
6 . | 20 rpm |