- Главная страница
- Поиск продуктов
- PI
- FM® 50
FM® 50
| Категория | PI, Thermoset Polyimide , PI, TS |
| Производитель | Cytec Industries Inc. |
| Торговая марка | FM® |
| Порт | Китай Шанхайский порт |
| Торговые условия | FOB, CFR, CIF |
| Платежное средство | L/C, T/T, Western Union |
KHlThL_FM-50.pdf  |
|
| Контактная информация |  Служба поддержки клиентов Вичат |
|
|
|
Описание материалов:
FM® 50 is a non-MDA-based polyimide foam material intended for core-splicing applications requiring 500 - 600°F (260 - 316°C) service. FM 50 may be cured in place with either a free or restrained foaming process. It contains no metallic fillers.
Suggested Applications:
High temperature core splice and edge sealing applications
Suggested Applications:
High temperature core splice and edge sealing applications
| Главная Информация | |
|---|---|
| Характеристики |
|
| Используется |
|
| Метод обработки |
|
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Удельный вес | 1.06 | g/cm³ |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Прочность сдвига 1(24°C) | 0.655 | MPa |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|---|---|---|
| Lap Shear Strength 2(24°C) | 8.27 | MPa |
| Примечание | |
|---|---|
| 1 . | Tube Shear |
| 2 . | Tested on 6Al-4V Titanium |
| Тип материала | Категория | Производитель |
|---|---|---|
| Quantum Composites QCI-15G | PI, TP | Quantum Composites Inc. |
| CYCOM® 2237 | PI, TS | Cytec Industries Inc. |
| TECASINT™ 2021 | PI, TP | Ensinger Inc. |
| VTEC™ PI | PI, TS | RBI, Inc. |
| APICAL 300AF021 | PI, TS | Kaneka Corporation |
| APICAL 150AF019 | PI, TS | Kaneka Corporation |
Получите информацию об этом продукте следующим способом.
| Телефон | +086 13424755533 |
| EMAIL US | sales@su-jiao.com |
Служба поддержки клиентов Вичат | |
Copyright © russianpolymer.com All Rights Reserved