Описание материалов:
This material is an epoxy molding compound designed specifically for grid arrays (BGA/LGA). Using an improved optimized filler system, it provides a lower viscosity with higher flow characteristics than SMT-B-1. It is formulated with a unique resin system, which minimizes warpage and enables trouble-free molding onto rigid and flexible laminate substrates. Minimal dimensional change after molding, post bake and subsequent solder treatment make this compound an excellent choice for grid arrays.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Полупроводникового
- Хорошая стабильность размеров
- Низкий уровень защиты
- Низкая вязкость
- Высокотемпературная прочность
|
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Удельный вес | 1.88 | g/cm³ | ASTM D792 |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Флекторный модуль | | | ASTM D790 |
| 22°C | 1.24 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.598 | MPa | ASTM D790 |
| Flexural Strength | | | ASTM D790 |
| 22°C | 0.00990 | MPa | ASTM D790 |
| 215°C | 0.00412 | MPa | ASTM D790 |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура перехода стекла | 225 | °C | ASTM E1356 |
| CLTE-
Поток | 1.4E-5 | cm/cm/°C | ASTM D696 |
| Теплопроводность | 0.70 | W/m/K | ASTM C177 |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Сопротивление громкости | 1.8E+16 | ohms·cm | ASTM D257 |
| Диэлектрическая прочность | 28 | kV/mm | ASTM D149 |
| Диэлектрическая постоянная (1 kHz) | 4.00 | | ASTM D150 |
| Воспламеняемость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Огнестойкость (3.18 mm) | V-0 | | UL 94 |
| Индекс кислорода | 32 | % | ASTM D2863 |
| Дополнительная информация |
|---|
| Recommended Storage Temperature: <5°CLife @ 5°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 24 monthsLife @ 21°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 8 daysLife @ 35°C, defined as not more than 40% loss of spiral flow based on original values.: 3 daysSpiral Flow, 175°C, 1000 psi: 130 cmShimadzu Viscosity, 175°C, 1000 psi: 50 poiseRam Follower Gel Time, 175°C, 1000 psi: 19 secAsh Content: 77.4 %Hydrolyzable Halides: <1 ppmCull Hot Hardness, Shore D: 72Volume Resistivity, 22°C: 1.8e16 ohm-cmVolume Resistivity, 150°C: 3.2e12 ohm-cmAll test specimens are transfer molded and post cured for 4 hours at 175°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 1: 14 cm^-6/cm/°C
Linear Thermal Expansion, Alpha 2: 58 cm^-6/cm/°C |
| Инструкции по впрыску |
|---|
| Resin Transfer Molding:
Molding Temperature: 170 to 185°C
Molding Pressure: 750 to 1250 psi
In Mold Cure Time: 120 to 180 sec
Post Mold Cure Time, 175°C: 4 to 6 hr |
