CYCOM® 7701

Категория	Epoxy, Epoxy; Epoxide
Производитель	Cytec Industries Inc.
Торговая марка	CYCOM®
Порт	Китай Шанхайский порт
Торговые условия	FOB, CFR, CIF
Платежное средство	L/C, T/T, Western Union
PDF	G2hyp6_CYCOM-7701.pdf
Контактная информация	EMAIL US  sales@su-jiao.com Служба поддержки клиентов Вичат

Описание материалов:

CYCOM® 7701 resin is a 250°F (121°C) curing epoxy resin designed for use in structural laminates and honeycomb core sandwich panels for aircraft exteriors. In the prepreg form it has excellent drape and tack. CYCOM 7701 was created for autoclave fabrication; however, it can also be press molded and vacuum bag cured. The recommended lay-up procedure for CYCOM 7701 epoxy resin is L-3 or L-6. The recommended cure procedure is C-6 or C-7.

Главная Информация
Характеристики	Автоклавный Саморегулирование
Используется	Аэрокосмическое применение Ламинаты Усиленные панели Детали конструкции
Формы	Ткань
Метод обработки	Пресс-форма Вакуумная формовка

Тип материала	Категория	Производитель
METLBOND® 1515-4	Epoxy	Cytec Industries Inc.
Sumikon® EME-7304LC	Epoxy	Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Sumikon® EME-6650RM	Epoxy	Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
EPO-TEK® H31D-LV	Epoxy	Epoxy Technology Inc.
EPO-TEK® E3037	Epoxy	Epoxy Technology Inc.
Plaskon 3400F-14	Epoxy	Cookson Electronics - Semiconductor Products

Получите информацию об этом продукте следующим способом.

Телефон	+086 13424755533
EMAIL US	sales@su-jiao.com
Служба поддержки клиентов Вичат

