Описание материалов:
A two component, high Tg, electrically insulating, thermally conductive epoxy designed for thermal management applications found in semiconductor, hybrid microelectronics, PCB, and optical industries. It can be an adhesive for mounting heat sinks and substrates, a seal for many types of packages, or a thermal potting compound. It is a NASA approved, low outgassing epoxy.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Низкий до без засорения
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Оптическое применение
- Печатные платы
- Уплотнения
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Метод обработки | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 50.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 343 | °C | |
| Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 5.25 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 2.10 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | < 0.050 | % | |
| 250°C | 0.24 | % | |
| 300°C | 0.77 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 90.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 2.4E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.2E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.97 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 3.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 26 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Amber | | |
| -- 5 | Grey | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 1.02 | g/cm³ | |
| Part A | 2.23 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 13 to 20 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 300 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 90 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | > 13.8 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 5.19 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 1.0E+14 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 8.0E-3 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 20 rpm |
