Описание материалов:
EASYPOXY K-230 Optically Clear Kit is a two-component, 100% solids system that is used in thin films to bond glass. This adhesive is recommended for bonding substrates with widely different coefficients of expansion because of its cured resiliency. This same resiliency favors bonding elastomeric to rigid substrates. Its neutral color 's an advantage where the bond line should not be noticeable.
| Главная Информация | |
|---|
| Используется | |
| Внешний вид | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Удельный вес | | | |
| -- 1 | 1.08 | g/cm³ | |
| -- 2 | 1.17 | g/cm³ | |
| Формовочная усадка-
Поток | 0.67 | % | |
| Поглощение воды 3(25°C, 24 hr) | 0.37 | % | |
| Содержание твердых веществ | | | |
| Part A - Resin | 100 | % | |
| Part B - Hardener | 100 | % | |
| Вязкость | | | |
| Part A - Resin
: 25°C | Light Paste | | |
| Part B - Hardener
: 25°C | Light paste | | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Противогрибковый | Non-nutrient | | |
| Твердость | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость дюрометра (Shore D) | 80 | | |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Прочность на растяжение 4 | | | |
| -55°C | 9.38 | MPa | |
| 25°C | 16.9 | MPa | |
| 82°C | 10.5 | MPa | |
| Flexural Strength | 68.9 | MPa | |
| Прочность на сжатие | 124 | MPa | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Теплопроводность | 0.21 | W/m/K | |
| Электрический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Сопротивление громкости (25°C) | 4.0E+13 | ohms·cm | |
| Диэлектрическая постоянная (25°C, 1 kHz) | 4.60 | | |
| Коэффициент рассеивания (25°C, 1 kHz) | 0.012 | | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Resin | Mixing ratio by weight: 100 | | |
| Hardening method | Mixing ratio by weight: 45 | | |
| Срок службы горшка (25°C) | 60 | min | |
| Срок годности | 78 | wk | |
| Время демолд | | | |
| 25°C | 1400 - 2200 | min | |
| 65°C | 120 | min | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Hardener |
| 2 . | Resin |
| 3 . | Immersion |
| 4 . | Etched AL/AL |
