Описание материалов:
EPO-TEK® H20E-LC is a two component, silver-filled epoxy system designed specifically for chip bonding in microelectronic and optoelectronic applications. It is also used extensively for thermal management applications due to its high thermal conductivity. It has proven itself to be extremely reliable over many years of service and is the conductive adhesive of choice for low chloride applications.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Быстрое лечение
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- ЖК-дисплей
- Светодиоды
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 11 | ppm | |
| K+ | 2 | ppm | |
| Na+ | 6 | ppm | |
| NH4+ | 259 | ppm | |
| Размер частиц | < 45.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 451 | °C | |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения | 6.48 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 4.60 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.42 | % | |
| 250°C | 1.0 | % | |
| 300°C | 2.0 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 80.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 4.4E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.7E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 2.0 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Silver | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part A | 2.41 | g/cm³ | |
| Part B | 3.06 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 2.2 to 3.2 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 5800 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 60 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 11.5 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 4.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 100 rpm |
