Описание материалов:
The Tru-Bond™ Plastic Bonding Series of products provide UV/Visible light cured bonds to a wide range of plastics including ABS, polycarbonate, PET, PETG, flexible vinyls, urethanes and acrylics. The adhesive creates a flexible resilient polymer with outstanding impact resistance and flex. These products can also cure through most translucent substrates and UV blocked plastics.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Хорошая гибкость
- Высокая ударопрочность
- Упругий
- УФ изгибаемый
|
| Используется | |
| Внешний вид | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Поглощение воды (24 hr) | 5.1 | % | ASTM D570 |
| Содержание ЛОС | < 1.0 | % | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Нелетучее содержание | > 99 | % | |
| Temperature Range | -54 to 149 | °C | |
| Растяжимое сцепление сдвига | | | |
| Acrylic 1 | 6.48 | MPa | |
| PETG 2 | 3.94 | MPa | |
| Polycarbonate 3 | 13.1 | MPa | |
| Усадка объема | 8.8 | % | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Linear Shrinkage | 2.1 | % | |
| Твердость | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость дюрометра (Shore D) | 37 | | |
| Механические | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Прочность на растяжение | 3.98 | MPa | |
| Удлинение при растяжении (Break) | 360 | % | ASTM D638 |
| Пленки | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Эластичный модуль-
MD | 1.06 | MPa | ASTM D882 |
| Оптический | Номинальное значение | | |
|---|
| Индекс преломления | 1.500 | | |
| Четкость | > 98.0 | | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Срок годности | 100 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | Amber | | |
| Плотность | 1.03 | g/cm³ | |
| Точка вспышки | 77.2 | °C | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | cohesive failure |
| 2 . | substrate failure |
| 3 . | substrate failure |
