Описание материалов:
EPO-TEK® H54 is a two component, high Tg, electrically and thermally insulating epoxy adhesive for general bonding and high temperature packaging in medical, hybrid, and optical industries.
Главная Информация | |
---|
Характеристики | - Электрически изолирующий
- Высокая термостойкость
- Теплоизоляционный
- Тиксотропный
|
Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Медицинские/медицинские приложения
- Оптическое применение
- Печатные платы
|
Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
Соответствие RoHS | |
Формы | |
Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Размер частиц | < 20.0 | µm | |
Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура разложения | 399 | °C | |
Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
Operating Temperature | | | |
Continuous | -55 to 225 | °C | |
Intermittent | -55 to 325 | °C | |
Модуль хранения | 3.86 | GPa | |
Тиксотропный индекс | 3.50 | | |
Weight Loss on Heating | | | |
200°C | 0.020 | % | |
250°C | 0.45 | % | |
300°C | 1.5 | % | |
Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Температура перехода стекла 1 | > 90.0 | °C | |
CLTE-
Поток | | | |
-- 2 | 4.3E-5 | cm/cm/°C | |
-- 3 | 2.3E-4 | cm/cm/°C | |
Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Компоненты термокомплекта | | | |
Part A | Mix Ratio by Weight: 10 | | |
Part B | Mix Ratio by Weight: 1.0 | | |
Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Цвет | | | |
-- 4 | Amber | | |
-- 5 | Tan | | |
Плотность | | | |
Part B | 1.02 | g/cm³ | |
Part A | 1.12 | g/cm³ | |
Вязкость 6(23°C) | 9.0 to 15 | Pa·s | |
Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
Срок службы горшка | 180 | min | |
Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
---|
Твердость по суше (Shore D) | 80 | | |
Lap Shear Strength (23°C) | 13.5 | MPa | |
Относительная проницаемость (1 kHz) | 3.21 | | |
Сопротивление громкости (23°C) | > 4.0E+12 | ohms·cm | |
Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 3.0E-3 | | |
Примечание |
---|
1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
2 . | Below Tg |
3 . | Above Tg |
4 . | Part B |
5 . | Part A |
6 . | 20 rpm |