Описание материалов:
EPO-TEK® E3001-HV is a snap cure, single component, silver-filled die attach adhesive for semiconductor plastic IC packaging. Also available in a frozen syringe.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Быстрое лечение
- Хорошая адгезия
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Светодиоды
- Печатные платы
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 125 | ppm | |
| K+ | 4 | ppm | |
| Na+ | 6 | ppm | |
| NH4+ | 27 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Температура разложения | 435 | °C | TGA |
| Сила сдвига-
> 10 кг
(23 °C) | 23.4 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 2.15 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 3.90 | | |
| Потеря веса при нагревании (300 °C) | 0.23 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 100 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 2.4E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 7.7E-5 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 1.1 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Срок годности (-40°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Цвет | Silver | | |
| Плотность | 2.83 | g/cm³ | |
| Вязкость 4(23°C) | 11 to 14 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 1400 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | Метод испытания |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 80 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 10.3 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 5.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | 20 rpm |
