Описание материалов:
A two component, high Tg, thermally conductive, electrically insulating epoxy designed for semiconductor packaging including heat sinking, hermetic sealing, and opto-electronic assemblies. It may be used for flip chip underfill, sealing sensor devices packaged in TO-cans or fiber optic feed-through. It may be considered a finer particle version of EPO-TEK® H74.
| Главная Информация | |
|---|
| Характеристики | - Электрически изолирующий
- Теплопроводящий
|
| Используется | - Клеи
- Электрическое/электронное применение
- Уплотнения
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Тип иона | | | |
| Cl- | 41 | ppm | |
| K+ | 9 | ppm | |
| Na+ | 20 | ppm | |
| NH4+ | 100 | ppm | |
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 486 | °C | |
| Сила сдвига-
> 15 кг
(23 °C) | 35.2 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 250 | °C | |
| Intermittent | -55 to 350 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 4.40 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 1.90 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.050 | % | |
| 250°C | 0.050 | % | |
| 300°C | 0.10 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 90.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.3E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 1.1E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 0.52 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 4.0 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Amber | | |
| -- 5 | Grey | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 1.02 | g/cm³ | |
| Part A | 2.01 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 45 to 75 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 180 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 88 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | > 13.8 | MPa | |
| Относительная проницаемость (1 kHz) | 4.90 | | |
| Сопротивление громкости (23°C) | > 5.0E+13 | ohms·cm | |
| Коэффициент рассеивания (1 kHz) | 0.012 | | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 5 rpm |
