Описание материалов:
A two component, silver-filled, electrically conductive epoxy made for bonding of SMDs, and general solder replacement at the PCB level and circuit assembly. It was designed to be low modulus and flexible in order to resist PCB drop testing.
| Главная Информация | |
|---|
| Наполнитель/армирование | |
| Характеристики | - Электропроводящий
- Хорошая гибкость
- Тиксотропный
|
| Используется | - Клеи
- Склеивание
- Электрическое/электронное применение
- Печатные платы
|
| Рейтинг агентства | - EC 1907/2006 (REACH)
- ЕС 2003/11/ЕС
- ЕС 2006/122/ЕС
|
| Соответствие RoHS | |
| Формы | |
| Физический | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Размер частиц | < 20.0 | µm | |
| Дополнительная информация | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура разложения | 363 | °C | |
| Сила сдвига-
> 5 кг
(23 °C) | 11.7 | MPa | |
| Operating Temperature | | | |
| Continuous | -55 to 200 | °C | |
| Intermittent | -55 to 300 | °C | |
| Модуль хранения (23 °C) | 1.38 | GPa | |
| Тиксотропный индекс | 4.80 | | |
| Weight Loss on Heating | | | |
| 200°C | 0.26 | % | |
| 250°C | 0.56 | % | |
| Тепловой | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Температура перехода стекла 1 | > 20.0 | °C | |
| CLTE-
Поток | | | |
| -- 2 | 3.0E-5 | cm/cm/°C | |
| -- 3 | 2.1E-4 | cm/cm/°C | |
| Теплопроводность | 2.3 | W/m/K | |
| Термокомплект | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Компоненты термокомплекта | | | |
| Part A | Mix Ratio by Weight: 100 | | |
| Part B | Mix Ratio by Weight: 2.5 | | |
| Срок годности (23°C) | 52 | wk | |
| Uncured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Цвет | | | |
| -- 4 | Amber | | |
| -- 5 | Silver | | |
| Плотность | | | |
| Part B | 1.06 | g/cm³ | |
| Part A | 4.02 | g/cm³ | |
| Вязкость 6(23°C) | 13 to 18 | Pa·s | |
| Время отверждения (150°C) | 1.0 | hr | |
| Срок службы горшка | 600 | min | |
| Cured Properties | Номинальное значение | Единица измерения | |
|---|
| Твердость по суше (Shore D) | 77 | | |
| Lap Shear Strength (23°C) | 9.60 | MPa | |
| Сопротивление громкости (23°C) | < 2.0E-4 | ohms·cm | |
| Примечание |
|---|
| 1 . | Dynamic Cure 20-200°C/ISO 25 Min; Ramp -10-200°C @ 20°C/Min |
| 2 . | Below Tg |
| 3 . | Above Tg |
| 4 . | Part B |
| 5 . | Part A |
| 6 . | 20 rpm |
